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PCB电镀方面常用数据
发布者:handler 发布日期:2018-03-30

一.一些元素的电化当量

元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)

银Ag107.868107.86814.0247

金Au196.9665196.966517.357

铜Cu63.54631.77321.185

镍Ni58.7029.3523.8654

锡Sn118.6959.34522.1422

二.水溶液中一些金属对SHE的标准电位

Ag/Ag+0.799

Cu/Cu2+0.345

Ni/Ni2+-0.250

Sn/Sn2+-0.140

Au/Au+1.70

三.某些电镀液的电流效率:

镀镍95—98%

硫酸盐镀铜95—100%

镀锡铅合金100%

镀钯90—95%

氰化物镀金60—80%

四.金属氢氧化物沉淀的PH值

氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶解

离子开始浓度残留离子浓度<10-5mol/L

氢氧化锡00.5mol/L11315

氢氧化亚锡0.92.14.71013.5

氢氧化铁1.52.34.114-------

氧化银6.28.211.212.7-----

氢氧化亚铁6.57.59.713.5-----

氢氧化钴6.67.69.214.1-------

氢氧化镍6.77.710.4----------------

五.1um镀层的质量

铜0.089g/dm2

金0.194g/dm2

银0.105g/dm2

锡0.073g/dm2

镍0.089g/dm2

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